High-Tech-Bestückung mit SMD Kleinste Bauelemente perfekt aufgebracht Zunehmender Kostendruck und Miniaturisierung der Bauelemente in der Elektronikindustrie erfordern ein Equipment auf dem neusten Stand der Technik. Bei HEKATRON stehen modernste SMD-Bestücklinien, die eine High-Tech-Bestückung gewährleisten. Ferner verfügt HEKATRON über eine Dampfphasenlötnlage, zwei Konvektionslötanlagen unter Stickstoff und einer epm-Lötmaschine unter Stickstoff zur THT-Lötung.   Wir gewährleisten eine schnelle Umstellung zwischen verschiedenen Jobs, indem zusätzliche Materialwagen noch während des laufenden Bestückungsvorgangs gerüstet werden. Dadurch erreichen wir eine Umrüstzeit von nur wenigen Minuten. Jährlich verarbeitet unsere SMD-Linie circa 160 Millionen Bauelemente auf 1,2 Millionen Flachbaugruppen. SMT, THT, Welle und Reflow   SMT ist heute Stand der Technik. Trotz modernster Ausrüstung und Verfahren wird auch weiterhin ein gewisser Anteil von Bauteilen auf Baugruppen in THT-Technik verarbeitet. HEKATRON kann beides – in allen Variationen: Einseitige oder doppelseitige SMD-Bestückung sowie gemischt bestückte Leiterplatten.  Verschiedene Möglichkeiten zum Verlöten der Bauelemente wird geboten. Für den Reflow-Lötprozess stehen zwei Konvektions- und eine Dampfphasenlötanlage zur Verfügung. Eine Wellenlötanlage unter Stickstoffatmosphäre oxidationsfrei - vorwiegend für die Mischbestückung mit bedrahteten und SMD-Bauteilen - deckt den THT Bereich ab. Die Lötverfahren - Reflow und Welle - bleifrei auszuführen, ist für HEKATRON zum Schutz der Umwelt selbstverständlich. Dieser Standard wurde bereits vor der gesetzlichen Umstellung erfüllt.